罗宾乔巴本子,小红书笔记怎么置顶

[IGBT及FRD模塊 ]

高壓系列模塊

簡(jiǎn)介：

采用中車(chē)第4代DMOS*芯片和第5代TMOS芯片，具有低導(dǎo)通壓降、軟關(guān)斷特性、正溫度系數(shù)和易并聯(lián)等特點(diǎn)。該系列產(chǎn)品涵蓋3300V至6500V電壓范圍，封裝和電路結(jié)構(gòu)靈活多變，適用于各種并聯(lián)應(yīng)用場(chǎng)景。產(chǎn)品采用高熱匹配的AISiC基板和AIN襯板材料封裝而成，在熱循環(huán)、功率循環(huán)、機(jī)械沖擊等可靠性方面具有明顯優(yōu)勢(shì)，可以滿(mǎn)足頻繁啟動(dòng)和長(zhǎng)距離運(yùn)行的工況需求。

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用：

已批量應(yīng)用于電力機(jī)車(chē)、高速動(dòng)車(chē)組、地鐵等軌道交通領(lǐng)域和其他大功率變頻器裝置領(lǐng)域。

中低壓系列模塊

簡(jiǎn)介：

采用中車(chē)第7代超精細(xì)溝槽芯片，具有高電流密度、低開(kāi)關(guān)損耗、高工作結(jié)溫等特點(diǎn)。采用Cu 基板，選用高性能導(dǎo)熱材料，具有散熱性能好、高電流密度、高可靠性等特點(diǎn)。該系列產(chǎn)品涵蓋電流 40A 至 3600A，電壓 950V 至 1700V，具備定制化調(diào)整的能力，可根據(jù)客戶(hù)需求調(diào)整 IGBT 安全工作裕量、耗損分配、過(guò)載能力等特性，適應(yīng)各行業(yè)應(yīng)用。

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用：

已批量應(yīng)用于新能源風(fēng)電、光伏、變頻器、SVG、中頻感應(yīng)加熱等領(lǐng)域

壓接式系列模塊

簡(jiǎn)介：

采用中車(chē)第4代DMOS+、第5代TMOS芯片，具有低導(dǎo)通壓降、低開(kāi)關(guān)損耗、軟關(guān)斷特性等特點(diǎn)。該系列產(chǎn)品采用雙面焊接和柔性壓接技術(shù)，具有高壓大容量、高可靠性、高過(guò)載能力等特點(diǎn)，可滿(mǎn)足遠(yuǎn)距離、大容量的柔性直流輸電工程的需求，滿(mǎn)足復(fù)雜高壓電磁環(huán)境適應(yīng)性以及高可靠運(yùn)行的要求。

產(chǎn)品參數(shù)：

應(yīng)用：

批量應(yīng)用于柔性直流輸電工程。

汽車(chē)系列模塊

簡(jiǎn)介：

采用中車(chē)第7.5代超精細(xì)溝槽芯片，具有高電流密度、低開(kāi)關(guān)損耗、高工作結(jié)溫等特點(diǎn)。采用直接水冷基板，選用高性能導(dǎo)熱材料，該系列產(chǎn)品涵蓋 400A 至 1200A 電流范圍，單模塊最大可滿(mǎn)足 250kW 電機(jī)需求。具備低運(yùn)行損耗特征，滿(mǎn)足汽車(chē)的急速啟停、陡坡爬升、高速運(yùn)行、振動(dòng)顛簸等工況。

產(chǎn)品參數(shù)：