8月5日，英國(guó)林肯上午10點(diǎn)，公司執(zhí)行董事兼總經(jīng)理李東林就半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展、株洲8英寸IGBT芯片線建設(shè)、丹尼克斯戰(zhàn)略定位等話題與丹尼克斯骨干員工進(jìn)行座談交流，大家一起回顧了丹尼克斯自2008年加入公司以來(lái)的發(fā)展歷程，暢談了未來(lái)的發(fā)展前景。

交流會(huì)上，李東林說(shuō)，目前丹尼克斯擁有良好的技術(shù)、南車(chē)時(shí)代電氣擁有雄厚的資金，同時(shí)提供了強(qiáng)大的變流技術(shù)應(yīng)用平臺(tái)，并在林肯建立了研發(fā)中心、升級(jí)改造了2條6英寸芯片生產(chǎn)線，這一切都為公司在功率半導(dǎo)體器件全球市場(chǎng)上躋身前三強(qiáng)打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，我相信在大家共同的努力下，2015年一定能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)！

對(duì)于丹尼克斯員工頗為關(guān)心的株洲8英寸芯片線建設(shè)等問(wèn)題，，李東林一一予以答復(fù)，交流氛圍十分熱烈。丹尼克斯總裁兼CEO泰勒博士主持本次交流會(huì)。